Produkcja obwodów drukowanych – etapy

Obwody drukowane to płytki z materiału izolacyjnego, na których znajdują się rozmaite ścieżki i łączenia, mające wpływ na działanie urządzenia elektronicznego. Jako że w Polsce produkuje się coraz więcej elektroniki, systematycznie rośnie zapotrzebowanie na dobrej jakości płytki PCB. Jak wygląda produkcja obwodów drukowanych w dużych firmach?

Przyjęcie zamówienia, kontrola dokumentacji projektowej

Zamówienia na produkcję płytek PCB przyjmowane są drogą elektroniczną, za pomocą specjalnych formularzy zamieszczonych na stronie internetowej firmy zajmującej się produkcją obwodów drukowanych. Oczywiście nie wystarczy krótko opisać zlecenia, należy dołączyć szereg plików projektowych w odpowiednim formacie.  Osoba przygotowująca produkcję sprawdza, czy dokumentacja jest kompletna, czy nie występują rozbieżności pomiędzy tym, czego oczekuje zleceniodawca, a tym, co jest w stanie zaoferować zleceniobiorca. Drobne błędy i niejasności należy poprawić, a dopiero potem można przystąpić do prac nad płytką drukowaną.

Jak przebiega produkcja obwodów drukowanych? Początkowe etapy

Pierwszym etapem procesu produkcyjnego płytki drukowanej jest przygotowanie laminatu, czyli docięcie go do odpowiednich wymiarów, wyrównanie krawędzi i powierzchni. Następnie płytka trafia do wiertarki numerycznej. Tam wykonywane są otwory montażowe i otwory pod przelotki.  Wiertarka wykonuje otwory w sposób automatyczny, odczytując pliki dostarczone w formacie zrozumiałym dla maszyn CNC.

Nakładanie kolejnych warstw na laminat

Po wykonaniu otworów płytki muszą być oczyszczone z pyłków i przygotowane do nakładania kolejnych warstw: najpierw powłoki z miedzi, następnie światłoczułej warstwy w formie folii, w dalszej kolejności powłoki z cyny. Po nałożeniu wszystkich warstw i kąpielach w chemicznych roztworach, można przystąpić do trawienia miedzi, czyli usuwanie niezabezpieczonej warstwy z laminatu. Następnie usuwa się powłokę z cyny, a tym samym odsłania ścieżki i pady z czystej miedzi.

Kontrola jakości płytek PCB i etapy późniejsze

Po odsłonięciu ścieżek należy skontrolować, czy ich rozmieszczenie odpowiada pierwotnym założeniom i czy płytka nie została w żaden sposób uszkodzona. Jeśli występują drobne niezgodności, niekiedy udaje się je usunąć ręcznie, innym razem płytka nadaje się wyłącznie do wyrzucenia. Jeśli jednak pomyślnie przejdzie proces kontroli jakości, można przystąpić do nakładania maski ochronnej. Następnie na płytkę nakładana jest warstwa opisowa, a laminat, a dokładniej zamieszczone na nim miedziane elementy zostają pokryte metalizowaną powłoką.

W dalszej kolejności arkusze poddawane są obróbce na frezarkach, a po jej zakończeniu testowane. Sprawdza się jakość połączeń elektrycznych i ich zgodność z projektem. Jeśli nie występują żadne błędy, następuje próżniowe pakowanie płytek i przekazanie gotowych produktów do klienta.